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LOPEC Kongress 2019 in München (c) Messe München
28.02.2019

LOPEC Kongress 2019 in München

  • Von E-Textilien bis zu künstlicher Intelligenz: Gedruckte Elektronik als Schlüsseltechnologie

Mit einem dreitägigen Kongress schlägt die LOPEC, internationale Fachmesse für gedruckte Elektronik, die Brücke zwischen Wissenschaft und Industrie. Vom 19. bis 21. März 2019 treffen sich Hersteller, Anwender und Forscher aus aller Welt in München, um Neuheiten und Trends in der gedruckten Elektronik zu diskutieren.

Ob Sensoren für das autonome Fahren oder Leuchtdioden in smarter Kleidung: Viele Branchen setzen im Innovationsprozess auf leichte und flexible Elektronikbauteile aus dem Drucker. „Die gedruckte Elektronik hat sich zu einer Querschnitts- und Schlüsseltechnologie entwickelt“, betont Wolfgang Mildner, General Chair der LOPEC und CEO des Beratungs- und Technologieunternehmens MSW. Die Bandbreite spiegelt sich in den rund 200 Beiträgen des Kongresses, der am 19. März mit der Business Conference und den Short Courses startet. Am 20. und 21. März finden jeweils die Technical sowie die Scientific Conference statt.

  • Von E-Textilien bis zu künstlicher Intelligenz: Gedruckte Elektronik als Schlüsseltechnologie

Mit einem dreitägigen Kongress schlägt die LOPEC, internationale Fachmesse für gedruckte Elektronik, die Brücke zwischen Wissenschaft und Industrie. Vom 19. bis 21. März 2019 treffen sich Hersteller, Anwender und Forscher aus aller Welt in München, um Neuheiten und Trends in der gedruckten Elektronik zu diskutieren.

Ob Sensoren für das autonome Fahren oder Leuchtdioden in smarter Kleidung: Viele Branchen setzen im Innovationsprozess auf leichte und flexible Elektronikbauteile aus dem Drucker. „Die gedruckte Elektronik hat sich zu einer Querschnitts- und Schlüsseltechnologie entwickelt“, betont Wolfgang Mildner, General Chair der LOPEC und CEO des Beratungs- und Technologieunternehmens MSW. Die Bandbreite spiegelt sich in den rund 200 Beiträgen des Kongresses, der am 19. März mit der Business Conference und den Short Courses startet. Am 20. und 21. März finden jeweils die Technical sowie die Scientific Conference statt.

Weitere Informationen:
LOPEC
Quelle:

Messe München

Max Seißler, Advanced Consultant/Project Leader beim Beratungs- und Technologieunternehmen Altran. (c) Airbus
Max Seißler, Advanced Consultant/Project Leader beim Beratungs- und Technologieunternehmen Altran.
14.02.2019

LOPEC 2019: Abheben mit gedruckter Elektronik

Geringes Gewicht, Verzicht auf Kabel und eine hochautomatisierte Fertigung maximal individualisierter Bauteile: Die gedruckte Elektronik bietet der Luftfahrtbranche viele Vorteile. Auf dem LOPEC Kongress 2019 geben Dennis Hahn vom Flugzeugbauer Airbus und Max Seißler vom Beratungs- und Technologieunternehmen Altran einen Überblick über die besonderen Anforderungen an fliegende Bauteile. Gemeinsam arbeiten sie am Standort Hamburg mit gedruckter Elektronik für die Flugzeugkabine. Im Interview erläutern sie die Herausforderungen und Visionen.

F: Seit wann interessiert sich die Luftfahrtbranche für gedruckte Elektronik?

Dennis Hahn: Hochschulforscher haben schon vor 20 Jahren erkannt, dass gedruckte Elektronik für den Flugzeugbau interessant ist und ihre Ergebnisse bei Airbus vorgestellt. Die Materialien entsprachen damals aber noch nicht den extrem hohen Sicherheitsanforderungen der Luftfahrt. Aber seitdem hat sich viel getan. Zusammen mit zwei Fraunhofer-Instituten und Altran haben wir Demonstratoren entwickelt und gemeinsam mit Altran weisen wir gerade nach, dass die gedruckte Elektronik reif ist für Anwendungen in der Luftfahrt.

Geringes Gewicht, Verzicht auf Kabel und eine hochautomatisierte Fertigung maximal individualisierter Bauteile: Die gedruckte Elektronik bietet der Luftfahrtbranche viele Vorteile. Auf dem LOPEC Kongress 2019 geben Dennis Hahn vom Flugzeugbauer Airbus und Max Seißler vom Beratungs- und Technologieunternehmen Altran einen Überblick über die besonderen Anforderungen an fliegende Bauteile. Gemeinsam arbeiten sie am Standort Hamburg mit gedruckter Elektronik für die Flugzeugkabine. Im Interview erläutern sie die Herausforderungen und Visionen.

F: Seit wann interessiert sich die Luftfahrtbranche für gedruckte Elektronik?

Dennis Hahn: Hochschulforscher haben schon vor 20 Jahren erkannt, dass gedruckte Elektronik für den Flugzeugbau interessant ist und ihre Ergebnisse bei Airbus vorgestellt. Die Materialien entsprachen damals aber noch nicht den extrem hohen Sicherheitsanforderungen der Luftfahrt. Aber seitdem hat sich viel getan. Zusammen mit zwei Fraunhofer-Instituten und Altran haben wir Demonstratoren entwickelt und gemeinsam mit Altran weisen wir gerade nach, dass die gedruckte Elektronik reif ist für Anwendungen in der Luftfahrt.

F: Welche konkreten Anforderungen müssen die Materialien erfüllen?

Dennis Hahn: Wir untersuchen zum Beispiel die Entflammbarkeit. Dafür werden die Folien, auf die wir die Elektronik drucken, für 15 Sekunden über eine offene Flamme gehalten, wieder entfernt und müssen sich, wenn sie Feuer gefangen haben, innerhalb von 14 Sekunden selbst löschen – ein harter Test für Kunststoffe. Wie sich eine Kombination aus Folie, Tinte und Coating verhält, können selbst unsere Brandexperten nicht vorhersagen. Deswegen mussten wir zahlreiche Materialien testen.

Max Seißler: Wir haben zwar von Anfang an versucht Risiken zu minimieren und Materialien verwendet, die bereits luftfahrtzertifiziert sind. Aber wenn wir diese Werkstoffe für andere Anwendungen und in neuen Kombinationen einsetzen, kommen Tests hinzu. Und die Entflammbarkeit ist nur ein Thema. Die Bauteile müssen beständig sein gegen Feuchtigkeit und Kondenswasser, gegen aggressive Reinigungsmittel, Insektizide, extreme Temperaturen, Vibrationen und mehr.

Weitere Informationen:
LOPEC
Quelle:

Messe München